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1、什么是SMD？它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology中文:表面黏著技术）元器件中的一种。

2、除此外还有：SMC:表面组装元件（SurfaceMountedcommponents）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

3、SMD元件主要有片式晶体管和集成电路集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

4、举例如下：连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

5、2、a有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

6、b无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

7、3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。

8、因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

9、各种SMT元器件的参数规格：Chip片电阻,电容等：尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等。

10、钽电容：尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等melf圆柱形元件：二极管,电阻等SOIC集成电路：尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32QFP密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84BGA球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格:1.27,1.00,0.80CSP集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距

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